失效模式包括：①陶瓷层垂直裂纹扩展；②界面氧化物（TGO）生长导致分层；③热机械疲劳引发的屈曲破坏。采用红外热成像与超声 C 扫描联合监测，可检测 0.1mm 级界面脱粘缺陷。
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