粉末粒径对 SLM 成型精度的影响机制如下： 熔池稳定性：50-100μm 粉末的堆积密度（约 60%）高于细粉末（＜30μm，堆积密度 45%），可减少孔隙率。粒径过大（＞100μm）会导致激光能量不足（光斑直径 50-100μm），熔池未能完全熔化粉末，形成未熔合缺陷（孔隙率＞5%）； 热传导效率：细粉末（50μm）的比表面积大（约 0.5m²/g），激光照射时热量散失快，需提高激光功率（＞200W）
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