铌箔具有良好的导热性，在电子封装中可作为散热层，将芯片工作时产生的热量快速传导至散热部件（如散热片）。其薄而均匀的特性能紧密贴合芯片表面，减少热阻，提高散热效率，避免芯片因高温而性能下降。
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